Ji bo Hilberîna Enerjiya Pêbawer û Berdewam Panela Rojê ya Piştgiriya Hêzdar
Terîf
Teknolojiya bingehîn
Florîn bilind:
Teknolojiya pevgirêdana pêwendiya hevgirtî ya sîmplektîta florîn a bilind, bi yekbûna organîk a maddeya xav a pir-fluoride--Kapasîteya dijî-pîrbûnê zêde bike, berxwedana hewayê baştir bike.
Coating Precision:
Teknolojiya pêlavkirina rast-bilind a bê ripple cil û bergên rûkê sivik dike, û yekrengiya hevgirtî dike—— Tîrêjiya rûkalê zêde dike, taybetmendiyên îzolekirina elektrîkê baştir dike.
Nano:
Teknolojiyên hilberandina plazmayê silicide nano-titanium ji bo zêdekirina enerjiya rûkalê ya domdar-- Lihevhatina pakêtê nûve dike, girêdana EVA û girêdana sîlîkonê baştir dike.
taybetmendiyên
| Density | ≈2.5g/cc |
| Veguhastina Rojê (3.2mm) | ≥91% (93% ji bo cama AR) |
| Naveroka Iron | ≤120ppm |
| Rêjeya Poisson | ≈0.2 |
| Modula Ciwan | ≈73GPa |
| Tensile Strength | ≈42MPa |
| Hemisferical Emissivity | ≈0.84 |
| Berfirehkirina Koalîsyona | 9,03×10-6m/k |
| Xala nermkirinê | ≈720℃ |
| Xala Annealing | ≈550℃ |
| Strain Point | ≈500℃ |
Awantajên Serlêdanê
1. Berxwedana hewayê ya bilind
Di nav ceribandina pîrbûnê ya bilez a du-85-ê de ji bo 1000 demjimêran, dê 3000 demjimêran bi ceribandina tîrêjiya tîrêjê ya tîrêjê ya tîrêjê ya sûnî (QUVB) veneqetandin, neşikandin, ne-kef, û hem jî ne zerbûn, bê zerbûn hebe. .
2. Ewlekariya Bilind
Pîvana ewlehiyê ji pola agir-paşgira UL94-V2-agirê-retardant derbas kir. Indeksa belavbûna agirê UL ji 100 kêmtir e, ku bi bandor taybetmendiyên ewlehiyê yên modulê garantî dike.
3. Insulasyona bilind
TUV Rheinland ya PD>=1000VDC (li ser bingeha HFF-300), ku dikare ji modula keviya elektrîkê dûr bixe.
4. Berxwedana Vaporê ya Bilind
Ji hêla testerê vekêşana buhara avê ya infrared ve, rêjeyên derbasbûna buhara avê≤1.0g/m2.d.
5. Adhesion Bilind
Piştî tedawiya nano-plasma, enerjiya rûkal a asta florîdê ya bilind dikare di nav şeş mehan de 45 mN/m an jî zêdetir bimîne.
6. Maça bilind-end
Ji bo santralên fotovoltaîk ên mezin ên bi pakêta modulê ya hucreyên siliconê yên krîstal re maqûl e.
7. Lihevhatina Bilind
Lihevhatina baş ji girêdana bi materyalên din ên pakkirinê yên modulê re tê.
8. Efficiency Bilind
Ji bo girêdana wê ya du-alî, ne hewce ye ku gava pakkirina pêkhateyan pozîtîf û negatîfên paşîn ji hev cuda bikin, ku ji teknîsyenan re rehetiyê tîne.
9. Flexibility Bilind
Daneyên adhesive yên pakêta hestî ya ji bo modul û EVA dikare li gorî hewcedariyên xerîdar were sererast kirin.
Performance Improvement
Kincên meya simplektît a TPT di nav xwe de silicîd nano tîtanyûmê pir belavbûyî û materyalên gihandina germî ya bilind hene, ku performansa paşîna hucreya rojê ya High-FluoroCocrystal pir çêtir dike. Bi giranî di:
Berxwedana Scratching Bilind
Berxwedana bilind a xişandinê ji van kêmasiyên xêzkirina kevneşopî xilas dibe, wek mînak rûbera performansa dijî-xurqandinê qels e, di dema xebata xêzkirinê de ew hêsan e ku meriv şelandin an jê bibe, bi vî rengî bandorê li taybetmendiyên dij-pîrbûnê yên paşîn, hwd.
Reflektîfa Bilind
Refleksiyona duyemîn a ronahiyê çêtir dike, hêza hilberîna modulê zêde dike, û pêşbaziya modula xerîdar zêde dike.
Belavbûna Germiya Bilind
Bi lezkirina belavbûna germê re karbidestiya hilberîna hêzê ya paşîn çêtir dike.
Display Product
