Ji bo Encapsulation Modulên Panela Rojê lamînatên paşîn ên TPT yên spî

1. Berxwedana hewayê ya bilind
Di nav ceribandina pîrbûnê ya bilez a du-85-ê de ji bo 1000 demjimêran, dê 3000 demjimêran bi ceribandina tîrêjiya tîrêjê ya tîrêjê ya tîrêjê ya sûnî (QUVB) veneqetandin, neşikandin, ne-kef, û hem jî ne zerbûn, bê zerbûn hebe. .

2. Ewlekariya Bilind
Pîvana ewlehiyê ji pola agir-paşgira UL94-V2-agirê-retardant derbas kir. Indeksa belavbûna agirê UL ji 100 kêmtir e, ku bi bandor taybetmendiyên ewlehiyê yên modulê garantî dike.

3. Insulasyona bilind
TUV Rheinland ya PD>=1000VDC (li ser bingeha HFF-300), ku dikare ji modula keviya elektrîkê dûr bixe.

4. Berxwedana Vaporê ya Bilind
Ji hêla testerê vekêşana buhara avê ya infrared ve, rêjeyên derbasbûna buhara avê≤1.0g/m2.d.

5. Adhesion Bilind
Piştî tedawiya nano-plasma, enerjiya rûkal a asta florîdê ya bilind dikare di nav şeş mehan de 45 mN/m an jî zêdetir bimîne.

6. Maça bilind-end

Ji bo santralên fotovoltaîk ên mezin ên bi pakêta modulê ya hucreyên siliconê yên krîstal re maqûl e.

7. Lihevhatina Bilind
Lihevhatina baş ji girêdana bi materyalên din ên pakkirinê yên modulê re tê.

8. Efficiency Bilind
Ji bo girêdana wê ya du-alî, ne hewce ye ku gava pakkirina pêkhateyan pozîtîf û negatîfên paşîn ji hev cuda bikin, ku ji teknîsyenan re rehetiyê tîne.

9. Flexibility Bilind
Daneyên adhesive yên pakêta hestî ya ji bo modul û EVA dikare li gorî hewcedariyên xerîdar were sererast kirin.